一、 概述
本品适合于一般柔性和刚柔结合印刷电路板制造过程中的一致性离型,厚度有25μm、36μm、38μm、50μm、75μm等。其表面平整光洁、无折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂持，其物理机械性能优良、厚度公差小、透明度高、热收缩率低、表面平整度好、柔韧性较好。分无硅、单面涂硅、双面涂硅三种。
二、建议使用场合
一般柔性和刚柔结合印刷电路板的制造过程中的一次性离型。
三、特点：
1、表面平整光洁、无折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质；
2、物理机械性能优良、厚度公差小、透明度高、热收缩率低、表面平整度好、柔韧性较好、涂硅均匀。
四、规格：按客户要求提供。
五、储存方法及有效期
储存于50℃以下的干燥洁净库存内，远离火源及避免阳光直射。有效期：三年。
|
|
|
|
|
