一、 概述
本品適合於一般柔性和剛柔結合印刷電路板製造過程中的一致性離型,厚度有25μm、36μm、38μm、50μm、75μm等。其表面平整光潔、無折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜持，其物理機械性能優良、厚度公差小、透明度高、熱收縮率低、表面平整度好、柔韌性較好。分無硅、單面塗硅、雙面塗硅三種。
二、建議使用場合
一般柔性和剛柔結合印刷電路板的製造過程中的一次性離型。
三、特點：
1、表面平整光潔、無折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質；
2、物理機械性能優良、厚度公差小、透明度高、熱收縮率低、表面平整度好、柔韌性較好、塗硅均勻。
四、規格：按客戶要求提供。
五、儲存方法及有效期
儲存於50℃以下的乾燥潔淨庫存內，遠離火源及避免陽光直射。有效期：三年。
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